ENTEK® PLUS HT改善质量

改善外观

如图所示，ENTEK® PLUS HT 显然提供了更美观的表面处理，与新一代 OSP 竞争者相比，通过多次高温处理仍保持了卓越的可焊性。 与黑市仿造  OSP  相比，仿造 OSP 显示更差的结果。

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测试条件

  • 测试样板：1196 个通孔涂有 ENTEK PLUS HT 膜和竞争商的OSP
  • 245 °C无铅回流处理，松香基免洗助焊剂，5 秒接触时间，大于或等于100％ 吃锡
  • SAC 305 无铅焊料孔吃锡结果。

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出众的爬锡性能

在无铅焊接中， ENTEK PLUS HT 证明其优异的爬锡性能，超越竞争者 OSP 高达50%。