ENTEK®PLUS HT改善良率
优良的散锡性能
与竞争者和其他品类 OSP 比较，ENTEK®PLUS HT 具有无与伦比的焊料扩散性能。
当焊盘间距（mm）增加时，ENTEK PLUS HT 清晰的显示出其提高达 60% 之优越散锡性能。 即使在较窄的焊盘间距，ENTEK PLUS HT 的散锡性能也能提高至少 25%。
从这些优秀的数据可以看出，比起黑市的仿造 OSP， 使用 ENTEK PLUS HT 可获得显着的改进以及更高的良率。
卓越的沾锡性能
即使经过 3 次无锡回流（260°），ENTEK PLUS HT 仍一再的显示了比竞争者 OSP 更为卓越的沾锡天平测试结果。
如采用免清洗助焊剂和业界首选的 SAC 305 无铅焊料（温度260°）条件下，进行沾锡性能比较测试，如下图所示，ENTEK PLUS HT 清楚的显示了沾锡更快，沾锡率最大值（mN/mm）明显更高。与竞争者和其他品类 OSP 比较，这些是 ENTEK PLUS HT 对铜面优异的保护和维持其可焊性的关键指标。
采用 ENTEK PLUS HT 可获得优异的可焊性，从而降低不良率和报废率，并提高可靠性和首次通过良率。
要查看完整结果，请参阅本页的“支持数据”部分。
即使经过三次无铅回流 (260℃)，并使用行业领先的 SAC 305 免清洗焊膏和无 VOC 助焊剂，ENTEK PLUS HT 仍一再的显示比竞争对手 OSP 表现出卓越的沾锡天平测试结果。
