本网站使用 Cookie 以向您提供最佳的浏览体验，并更好地了解您如何使用MacDermid Enthone Electronics Solutions 网站。单击下面的”接受”按钮，即表示您同意使用 Cookie。如果您不接受使用 Cookie，请参阅我们的隐私政策以了解如何停用 Cookie

工艺流程

ENTEK® PLUS HT 工艺流程

采用完整的 ENTEK®PLUS HT 专利四步工艺流程可抑制贾凡尼咬蚀效应，从而提高PCB 的可靠性。

ENTEK Cleaner 清洁剂可去除微量污染物，同时润湿小铜垫。

ENTEK Microetch 进一步改善了表面形貌，为后续工艺步骤提供了新鲜的活性铜表面。

ENTEK PLUS HT 专利的两步预浸和沉膜涂层工艺，可提高稳定性，延长浴槽使用寿命并减少所需的维护保养。 ENTEK Precoat 可帮助提供一个更稳定，可靠的沉膜涂层。

改进的外观

ENTEK PLUS HT工艺满足无铅装配的要求，同时维持铅锡共熔和制程处理之性能。该工艺特别适合混合金属应用，例如化学沉镍金（ENIG）。该 OSP 可选择性地沉积在铜上，避免金质连接器或金属沉热器受到污染。