明亮,纯锡工艺

STANNOSTAR 纯锡工艺专为中速和高速机架和滚镀系统而设计。极其通用和坚固的工艺非常适合电镀零件的复杂几何形状,包括电子产品外壳和连接器。

STANNOSTAR GSB 3

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STANNOSTAR GSB 3 是一种明亮的纯锡工艺,非常适合低速沉积。它在广泛的操作参数下保持一致和可靠的沉积性能。 加工零件表现出优异的可焊性。由于STANNOSTAR GSB 3 中使用的电解质是硫酸而不是 MSA ,因此该方法的拥有成本非常低。

凭借其强大的操作工艺窗口,STANNOSTAR GSB 3 可满足连接器市场对亮光纯锡镀层作为光亮 Sn/Pb 替代品的日益增长的需求。它在宽电流密度范围内提供非常明亮,一致的外观,并且更少的工艺简单性和更少的控制组件。

STANNOSTAR HMM2

STANNOSTAR HMM2 是一种 MSA 哑光,纯锡工艺,设计用于在中速和高速设备中沉积可回流的纯锡,用于电镀端子,实心材料和电线。该系统专门设计用于生产纯锡沉积物,其中有机夹杂物最少,具有出色的覆盖能力和高延展性。它们还在宽温度和电流密度范围内表现出优异的可焊性和低碳含量,以及高效率,低泡沫和均匀的阳极溶解。

STANNOSTAR HMM2 沉积物具有一致且稳定的表面形态,适合作为 “低锡须” ,无铅替代涂层。它们符合MIL-STD-202F ,测试方法 208F,J-STD-002 和 J-STD-00 3的要求。