全方位的电镀填孔解决方案 

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MacuSpec VF、AVF 和 VF-TH 系列是经过量产验证的电镀工艺,专为当今和未来 HDI 板生产 提供电镀解决方案

 MacuSpec VF 系列 – 一般全板或图案电镀的填孔解决方案

 MacuSpec AVF 系列 – 任意层全板电镀的填孔解决方案,最少的面铜厚

 MacuSpec VF-TH 系列 – 适用于 mSAP 和 SAP 流程的多功能工艺,同时填盲孔、填X 型孔、细线路电镀和通孔电镀

MacuSpec VF Series

MacuSpec VF 系列铜填孔金属化解决方案是经过量产验证的标准工艺,全球使用超过 20 年的生产实绩。 MacuSpec VF 工艺系列可用于每一个HDI 应用,为当今市场上提供工艺最稳定、性能最一致的解决方案。

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主要特性优点

  • 填大盲孔的一般填孔工艺
  • 优化,可在任何可用的电镀线和阳极配置中运行
  • 一种多功能性工艺,可用于全板、图型电镀和纽扣电镀
  • 符合所有相关的 IPC 规范
  • 可靠的热循环性能
  • 添加剂完全可用 CVS 和常用实验室一般分析工具分析

MacuSpec AVF Series

MacuSpec AVF 系列是针对高密度互连线路制作的先进电镀铜工艺系列,以高效率的填孔性能实现任意层 HDI 高密度互连设计,同时减少电镀面铜厚。其独特的配方使客户能够种以单步骤电镀槽填各种孔型的盲孔,而无需预浸或闪镀。
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高可靠性、高品质、稳定的填铜盲孔

MacuSpec AVF-700 的填盲孔具有非凡的一致性和性能再现性,同时也符合 IPC 6012D 3.2.6.2 标准。用最少的表面长铜厚,高一致性的填孔性能与最小面铜厚提供了一个稳定的基础,在此基础上构建增更多的层,同时最大限度地减少最终蚀刻需求,从而保持紧密的线路轮廓。

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主要特性优点

  • 优秀的填孔性能,以最小的面铜厚填满直径达 6 条和孔深 4 深的盲孔
  • 电镀后少量减铜或甚至无需减铜
  • 添加剂完全可用 CVS 和常用实验室一般分析工具分析
  • 无需预浸或闪镀
  • 与全球最大的直接电镀金属化产品组合兼容
  • 符合 IPC 性能规范

MacuSpec VF-TH Series

当通孔电镀与填孔的电镀效率、可靠性和成本节约成为目标时,MacuSpec VF-TH 系列是第一选择。在细线路制作应用中,这多功能系统能以最小的面铜厚同时填盲孔、激光钻 X 型孔以及完成通孔电镀。

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高良率需求的高质量制造工艺

MacuSpec VF-TH 系列可减少加工步骤,而不会降低可靠性。从这些工艺中沉积的铜具有卓越的物理性能,通过了 IPC 6012D、DS 和 6013D 标准。MacuSpec VF-TH 300 电镀铜可抑制抵抗最终蚀刻所导至的 V 型针孔,无需退火步骤。
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主要特性优点

  • 无需预浸或闪镀
  • 同时填铜盲孔和、X 型孔,并同时通孔电镀
  • 专为图案电镀应用而设计,如 mSAP、SL-HDI 和 SAP
  • 在 60 分钟内用小于 10 微米的凹陷填满高达 5x3 mil 的盲孔
  • 添加剂完全可用 CVS 和常用实验室一般分析工具分析
  • 与全球最大的直接电镀金属化产品组合兼容
  • 符合 IPC 性能规范
  • 抑制 V 型针孔配方,适用于质量要求严格的 mSAP/ SL-HDI/SAP 设计