防焊绿油、干膜、光阻的优秀结合力前处理工艺。

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MultiPrep 200 铜面粗化工艺创造了理想的铜表面用于防焊、干膜和液态光阻的附着力强化。

MultiPrep 200 源于我司数十年的铜蚀刻工艺经验,设计用于解决当今最具挑战性的结合力工艺需求。 MultiPrep 200 消除了喷砂和刷磨的需求,提供均匀的铜面粗糙度及良好的结合力。

MultiPrep 200 提供了脉冲电镀面板优良的铜微糙表面,非常适合防焊前处理,它与所有最终表面处理兼容,包括化学沉镍金 Affinity ENIG 和化学沉锡 ORMECON CSN 。优良的铜微糙表面给防焊间固的结合力而有绝佳可靠度和坚固度。选择 MultiPrep 200 可获得铜与所有有机热填充物、涂层和薄膜的最佳的粘附力。

主要特点

  • 取代喷砂和刷磨
  • 创建高附着力的微蚀形貌
  • 安装和维护成本低
  • 易于控制,药水寿命长 
  • 提供出色的均匀性和外观