您指定选用 ENTEK 有机保焊剂,但您是否获得了真正的 ENTEK?

如果它不是来自 MacDermid Alpha Electronics Solutions ,您的产品性能可能正在被牺牲。 如本网站相关资料文件所述,沉积来自于黑市的OSP的电路板总是导致良率下降,质量下降,和不必要的返工和拒收,以至于整个供应链的可靠性降低。

保护您的电路板和您的利润。 正宗的 ENTEK 。 仅来自 MacDermid Alpha Electronics Solutions。

验证您使用工艺流程 是真正的 ENTEK ,立即发送电子邮件给我们。

改善良率

与竞争者和其他品类 OSP 比较,ENTEK®PLUS HT具有无与伦比的焊料扩散性能。 当焊盘间距(mm)增加时,ENTEK PLUS HT 清晰的显示出其提高达 60% 之优越散锡性能。 即使在较窄的焊盘间距,ENTEK PLUS HT 的散锡性能也能提高至少 25%。

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改善质量

如图所示,ENTEK®PLUS HT显然提供了更美观的表面处理,与新一代OSP竞争者相比,通过多次高温处理仍保持了卓越的可焊性。 与黑市仿造 OSP 相比,仿造OSP显示更差的结果。

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优秀的可靠度

产量如上图所示,即使在三次无铅回流后,ENTEK®PLUS HT 仍测试出一致的且极低的电阻。 相反,竞争对手的 OSP 显示了不可预测的测试结果且更高的电阻测试结果,正如所记录的更高数据变异量和范围。 随着探针施加更大的力,数据变异性逐渐恶化。

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工艺流程

采用完整的 ENTEK®PLUS HT 专利四步工艺流程可抑制贾凡尼咬蚀效应,从而提高 PCB 的可靠性。

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验证您使用的工艺

通过 ENTEK OSP 验证方案可以立即确保您的整个供应链获得的是真正的 ENTEK 涂层。此专案也可以帮助 PCB 制造商选择和优化的我司最终表面处理工艺。

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