改善良率
与竞争者和其他品类 OSP 比较,ENTEK®PLUS HT具有无与伦比的焊料扩散性能。 当焊盘间距(mm)增加时,ENTEK PLUS HT 清晰的显示出其提高达 60% 之优越散锡性能。 即使在较窄的焊盘间距,ENTEK PLUS HT 的散锡性能也能提高至少 25%。
阅读更多改善质量
如图所示,ENTEK®PLUS HT显然提供了更美观的表面处理,与新一代OSP竞争者相比,通过多次高温处理仍保持了卓越的可焊性。 与黑市仿造 OSP 相比,仿造OSP显示更差的结果。
阅读更多优秀的可靠度
产量如上图所示,即使在三次无铅回流后,ENTEK®PLUS HT 仍测试出一致的且极低的电阻。 相反,竞争对手的 OSP 显示了不可预测的测试结果且更高的电阻测试结果,正如所记录的更高数据变异量和范围。 随着探针施加更大的力,数据变异性逐渐恶化。
阅读更多工艺流程
采用完整的 ENTEK®PLUS HT 专利四步工艺流程可抑制贾凡尼咬蚀效应,从而提高 PCB 的可靠性。
阅读更多验证您使用的工艺
通过 ENTEK OSP 验证方案可以立即确保您的整个供应链获得的是真正的 ENTEK 涂层。此专案也可以帮助 PCB 制造商选择和优化的我司最终表面处理工艺。
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